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華工激光基于超快激光應用技術，推出CGM血糖電極超快激光切割設備。針對植入生物傳感器電極，采用視覺定位高精度激光切割技術，產(chǎn)品外觀無發(fā)黃、異色，表面無明顯粉塵，高效解決傳感器電極精度高、無損、異型加工難的問題。
自研超快激光，定制化參數(shù)，熱影響范圍≤0.02mm，邊緣毛刺≤0.01mm
高精度CCD組件搭配高精度直線電機，加工精度±0.015mm
CCD單次定位完成整版物料加工；自研高速分光系統(tǒng)，雙工位同時加工
自研光斑“圓角勻化”技術，解決激光圓角切割熱堆積問題；自研恒風快開抽塵系統(tǒng)，有效去除煙塵和靜電
| 項目 | 主要技術指標 | 參數(shù) | ||
| 激光系統(tǒng) | 設備型號 | LPC20U | LPC20U-D | LFC15U-SD |
| 激光光源 | 紫外皮秒 | 紫外皮秒 | 紫外飛秒 | |
| 激光波長 | 355nm | |||
| 脈沖寬度 | ＜10ps | ＜10ps | ＜250fs | |
| 平均功率 | ＞20W | ＞20W | ＞15W | |
| 設備配置 | 定位精度 | 定位精度±4μm，重復定位精度±2μm | ||
| 加工圖檔格式 | DWG、DXF | |||
| 工作電壓 | 220V/50Hz | |||
| 加工能力 | 加工材料 | PET、PI等 | ||
| 產(chǎn)品尺寸 | ≤300*300mm（其它尺寸可定制） | |||
| 加工厚度 | ≤0.3mm | |||
| 加工方式 | 激光全切 | |||
| 加工精度 | 正負20μm | |||
